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BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修,高良率的方法

  BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修是返修行業的難題,草莓影视科技BGA返修台VT-360L焊接返修良率100%。以下是BROADCOM BGA高端服務器主控芯片的參數及返修的時候對溫差的要求。

BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修

  BROADCOM BGA高端服務器主控芯片尺寸:70*70mm,價格約RMB1.5萬元/顆。

  

與不同BGA返修台焊接溫差對比:

BROADCOM BGA高端服務器主控芯片返修細節圖
  方法1、使用美國某知名品牌*J BGA返修台對BROADCOM BGA高端服務器主控芯片進行返修,BGA中心與邊緣錫球溫差160℃,焊接BGA中心100%連錫。

  方法2、使用草莓向日葵丝瓜无线观看科技(vttech)BGA返修台VT-360L現場測試,BROADCOM BGA BGA中心與邊緣錫球溫度小於7℃,CPK≥1.6,現場焊接返修良率100%。CPK優於客戶回流焊實測值。客戶研發與工藝人員深感驚訝與佩服,並全程視頻攝像。

  總結:BROADCOM BGA主控芯片目前在一些高端服務器上開始廣泛應用,遇到返修難題,草莓向日葵丝瓜无线观看科技為您解決,如需了解更多關於BGA返修設備的功能特點,你可以直接聯係18816818769。

  本文由草莓影视科技BGA返修台廠家http://www.3daliententacle.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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