草莓向日葵丝瓜无线观看科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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高頻電子產品屏蔽蓋BGA返修,避免二次熔錫的方法

屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運用到高頻電子產品主板中,相對於普通的BGA返修,屏蔽罩的BGA返修難度要大很多,如果使用普通的BGA返修台返修的話,溫度控製不好,很可能會造成二次熔錫,造成返修失敗。那麽接下來由草莓影视科技為大家展示使用草莓影视科技的BGA返修台VT-360輕鬆返修屏蔽蓋BGA。

某客戶生產的高頻板卡(如下圖片一),客戶在使用普通的BGA返修台返修時遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時,會導致屏蔽罩內的BGA二次熔錫,有潛在的品質隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時,BGA錫球的溫度不能超過200℃。

圖一:

屏蔽蓋BGA返修

針對以上客戶的要求,草莓向日葵丝瓜无线观看科技技術人員使用高精度的BGA返修台VT-360來做實驗。BGA返修台具有獨特的三部份發熱係統設計,能完美應對此類產品返修要求,見下圖二:

屏蔽蓋BGA返修溫度設定

在經過使用現板測試後,驗證了BGA返修台VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產品屏蔽罩內BGA。

想了解更多資料可點>>>BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接聯係草莓向日葵丝瓜无线观看谘詢。

本文由草莓小视频科技BGA返修台廠家http://www.3daliententacle.com撰寫,如需轉載,請注明出處,謝謝!

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