草莓影视科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-草莓影视科技

草莓小视频科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪(BYD)評審下單

  草莓小视频科技PCBA返修設備方案成功通過比亞迪(BYD)評審下單。草莓小说app污科技為比亞迪提供了PCBA基板BGA移除,焊接,除錫,植球,回焊整體解決方案及配套設備BGA返修返修台VT-360BGA除錫機植球機回焊爐等。

PCBA返修設備

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  交付比亞迪的PCBA返修設備都有什麽特點呢,接下來由草莓小视频科技簡單的做一下介紹

  BGA返修台VT-360簡介:

BGA返修台VT-360主圖

BGA返修台VT-360機器展示

  是一款高端進口的BGA返修設備(BGA返修台又稱為熱風拆焊台、BGA維修台),加熱方式以熱風循環為主,紅外為輔,光學對位進行返修的機器,具有高精度,高柔性等特點,適用於服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

  BGA除錫機簡介:

自動除錫機TU-680主圖

自動除錫機TU-680產品展示

  又稱除錫風刀是針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除的設備,具有獨特的除錫方式適用於BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC返修。

  植球機簡介:

BGA自動植球機主圖

BGA自動植球機產品展示

  又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA範圍廣的自動錫球植入機,適用於BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

  回焊爐簡介:

 

BGA植球回焊爐TU-380主圖

回焊爐產品展示

  又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐,適用於服務器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球後錫球回焊。

  相比於傳統的PCBA返修設備,草莓小说app污科技PCBA基板具有領先的地位,其具有全自動“一鍵式”完成元件移除和PAD除錫。非接觸式除錫,基板PAD零損傷。高精度、高柔性、適用任意PCBA基板,還可以有半自動/全自動兩種作業模式,隨意選用。獨特的加熱係統適用任意的PCBA。

  草莓影视科技PCBA基板自動除錫機在生產研發過程中不單是產品技術遙遙領先,對於用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的,所以比亞迪在眾多的競爭對手中選擇了我司產品,在此感謝比亞迪公司對我司的支持,我司將會研製出更高品質的產品回饋各位客戶。
  本文由草莓影视科技BGA返修台廠家http://www.3daliententacle.com撰寫,如需轉載請注明出處,謝謝合作!

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