草莓小视频科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修台產品介紹

[簡介]:BGA返修台是草莓小视频科技公司一款明星產品,其適合高端EMS大廠使用,可返修各類型BGA芯片,如服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件都能輕鬆返修。BGA返修台可自動識別芯片拆除和貼裝過程,操作簡單,返修成功良率高,減少人工成本投入。
BGA返修台

VT-360全自動BGA返修台

  • BGA返修台(又稱BGA拆焊台、BGA返修站),是一款高端進口的BGA芯片返修設備
  • 返修範圍:BGA,CSP,POP,PTH,WLESP,QFN,CHIP0201/01005,屏蔽框,模組等器件
    • 草莓向日葵丝瓜无线观看科技客服中心
    • 價格谘詢:188-1681-8769技術谘詢:0769-23226000

BGA返修台功能特點介紹

  • BGA返修台采用熱風微循環為主大麵積暗紅外線為輔的三部份加熱方式設計,有利於BGA返修台生成高效、穩定的返修溫度曲線,減少溫差,避免板子變形。
  • 設備采用全球首創的RGBW影像係統,相機自動聚焦影像至最清晰,草莓向日葵丝瓜无线观看BGA返修台影像係統可以針對不同顏色的PCB板采用不同顏色的光源組合達到最佳影像效果。
  • BGA返修台具備高程度的自動化操作水平,能夠自動識別拆除和貼裝的返修流程,避免人為操作BGA芯片時手工貼放的移位,返修良品率可達到100%。
  • 草莓小说app污BGA返修台的七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線功能可以快速生成理想的返修溫度曲線,無需人員重複多次操作即可完成溫度曲線的設置。
  • 一台好的BGA返修台必須最大程度的適應不同PCBA基板的返修問題,草莓向日葵丝瓜无线观看BGA返修台VT-360具有前後左右靈活移動和配合元器件角度調整的放置平台,能輕鬆返修異形BGA芯片。
  • 草莓影视BGA返修台可以根據使用權限鎖定溫度曲線程序的修改,避免員工任意修改溫度設定,影響返修良率。
  • 機器設有多重安全保護功能,當設備檢測到異常會立即強製阻止機器運行,直到檢查沒有問題後才能夠重新運行。

草莓小说app污BGA返修台解決返修行業難題案例

由於屏蔽框的特殊性結構,在返修時需要先把PCB板拆除,然後使用BGA返修台把屏蔽框拆除,在拆除過程中需要控製框外和框內溫差。草莓小说app污BGA返修台具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同類型的模組,屏蔽框等器件返修。

BGA返修台拆除屏蔽框

屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修,草莓小视频BGA返修台在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低於200℃,能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,有效避免二次熔錫。

BGA返修台拆除屏蔽蓋BGA

下圖為Chip01005芯片返修成功操作展示,草莓小说app污BGA返修台能夠完美應對不同間距Chip01002和Chip01005的返修。

BGA返修台返修chip01005

下圖相鄰間距4mmBGA返修操作時,另一BGA錫球溫度低於183℃,成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的,BGA返修台VT-360具有獨立控溫的三部份發熱係統(又稱三溫區)靈活組合,能夠輕鬆應對密間距BGA芯片的返修。

BGA返修台返修間距4mmBGA

BGA返修台使用方法說明

  • 步驟一:選擇對應的風嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛,設置對應溫度曲線,含鉛錫球熔點在183℃,無鉛錫球熔點在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修台上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置然後把貼裝頭搖下來,確定貼裝高度。
  • 步驟二:設好拆焊溫度,並儲存起來,以便以後返修的時候,可以直接調用。一般情況下,拆焊和焊接的溫度可以設為同一組。接著在觸摸屏界麵上切換到拆下模式,點擊返修鍵,加熱頭會自動下來給BGA芯片加熱。
  • 步驟三:等溫度曲線完成後,機器會報警提示,發了滴滴滴的聲音,同時吸嘴會自動吸起BGA芯片,接著貼裝頭會吸著BGA然後自動放置到料盒裏,到這裏即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。
  • 步驟四:焊盤上除錫完成後,使用新的BGA芯片,或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式,點擊啟動鍵,貼裝頭會向下移動,吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。
  • 步驟五:BGA錫球焊接,設置加熱台的焊接溫度(有鉛約230℃,無鉛約250℃),打開光學對位鏡頭,調節X軸Y軸進行PCB板的前後左右調節,R角度調節BGA的角度,調節至錫球和焊點完全重合後,點擊觸摸屏上的"對位完成鍵"。貼裝頭會自動下降,把BGA貼放到焊盤上,待吸嘴會自動上升2~3mm後進行加熱。等溫度曲線走完,加熱頭會自動上升至初始位置,焊接完成。
  • 步驟六:正常情況下在完成以上五個步驟後即可完成BGA芯片的返修,但是有時難免會出現需要重新焊接的情況,這時需要將PCB放置在工作台上用毛刷在焊盤位置塗上適量一層助焊膏,將BGA對正貼裝在PCB上,將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合,注意BGA表麵上的方向標誌應與PCB板絲印框線方向標誌對應,防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時,焊點之間的張力會產生一定的自對中效果,最後應用拆焊的溫度曲線,點擊焊接。待加熱結束,自動冷卻後即可取下,返修完成。

BGA返修台功能參數

產品型號
VT-360
VT-360L
產品尺寸
800Lx780Wx740H(mm)
950Lx860Wx800H(mm)
適用最大PCBA尺寸
500x600(mm)
900x950(mm)
頂部加熱功率
700(W)
900(W)
底部加熱功率
700(W)
900(W)
區域加熱功率
2400(W)
3600(W)
貼裝精度
±0.025(mm)
±0.025(mm)
氣源要求
0.2-1.0Mpa 80L/min
0.2-1.0Mpa 80L/min

BGA返修台使用安全守則

  • 為了確保人身安全,在使用BGA返修台後必須關閉機器總開關,如長期不使用請拔掉電源線。
  • 必須使用原廠認可或者推薦的零件,否則將導致嚴重的後果。
  • 機器故障必須由專業人士或草莓小说app污科技指定人員進行維修。
  • BGA返修台VT-360使用三線接地插頭,必須插入三孔接地插座內,不要更改插頭或使用未接地三頭適配器而使接觸不良。
  • BGA返修台開啟後,溫度可能達到400度以上,切勿在易燃、易爆氣體、物體附近使用,切勿觸摸烙鐵金屬部分,謹防燙傷。
  • 安裝或更換配件時,必須在關閉BGA返修台後進行,必須在冷卻後方可進行安裝或更換。

BGA返修台產品圖片賞析

以下BGA返修台圖片版權歸東莞市草莓影视電子有限公司所有,侵權必究,僅供參考。

BGA返修台正麵展示

以下BGA返修台原理圖版權歸東莞市草莓向日葵丝瓜无线观看電子有限公司所有,侵權必究,僅供參考。

BGA返修台原理圖

以下BGA返修台細節圖版權歸東莞市草莓向日葵丝瓜无线观看電子有限公司所有,侵權必究,僅供參考。

BGA返修台細節圖

以下BGA返修台光學對位圖版權歸東莞市草莓向日葵丝瓜无线观看電子有限公司所有,侵權必究,僅供參考。

BGA返修台光學對位圖

BGA返修台返修高精度芯片視頻

屏蔽框和密間距等高精度BGA芯片返修是行業的一大難題,目前市麵上的BGA返修台對於溫度的控製不精準,無法完成高精度的芯片拆除和貼裝工作,而草莓向日葵丝瓜无线观看科技全自動BGA返修台VT-360擁有全球領先的技術水平,能夠輕鬆解決密間距BGA芯片的返修工作,以下為運用返修台返修芯片的操作視頻

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