草莓影视科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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自動光學對位BGA返修台VT-360【2018年返修案例視頻】

自動光學對位BGA返修台VT-360(又稱自動光學對位BGA拆焊台或是自動光學對位BGA返修站),是草莓向日葵丝瓜无线观看科技自主研發生產的一款高端的BGA芯片返修設備,能夠全自動完成BGA芯片對焦拆除和貼裝的流程,返修精密度高。

自動光學對位BGA返修台VT-360返修範圍廣,能夠有效的返修各種尺寸的服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

全自動BGA返修台VT-360

自動光學對位BGA返修台功能參數

產品型號
VT-360
VT-360L
產品尺寸
800Lx780Wx740H(mm)
950Lx860Wx800H(mm)
適用最大PCBA尺寸
500×600(mm)
900×950(mm)
頂部加熱功率
700(W)
900(W)
底部加熱功率
700(W)
900(W)
區域加熱功率
2400(W)
3600(W)
貼裝精度
±0.025(mm)
±0.025(mm)
氣源要求
0.2-1.0Mpa 80L/min
0.2-1.0Mpa 80L/min

草莓小视频科技光學BGA返修台目前有VT-360和VT-360L兩個型號,分別能夠返修普通尺寸服務器主板芯片和大服務器主板芯片,具體返修尺寸參考以上參數。

自動光學對位BGA返修台功能特點

  • 光學BGA返修台VT-360具有獨立控溫的三部份發熱係統設計,智能控溫,有利於BGA返修台生成高效、穩定的返修溫度曲線,減少溫差,避免在返修過程中主板芯片變形。
  • 全球首創的RGBW影像係統,高端對位清晰,相機能夠環境光線的不同自動聚焦影像至最清晰,然後再進行拆除和貼裝。
  • BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設計,減少人為操作提升返修成功率。
  • 七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線,能夠快速生成理想的返修溫度曲線,無需人員重複多次操作即可完成溫度曲線的設置。
  • 機器多重安全保護功能,保障操作人員的人身安全。
  • 精密的靈活、易用的PCB放置Table,可以返修任何尺寸和形狀的BGA芯片。

光學對位BGA返修台返修案例

光學對位BGA返修台返修屏蔽框BGA

由於屏蔽框的特殊性結構,在返修時需要先把PCB板拆除,然後使用光學對位BGA返修台把屏蔽框拆除,在拆除過程中需要控製框外和框內溫差。草莓向日葵丝瓜无线观看BGA返修台具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同類型的模組,屏蔽框等器件返修。

光學對位BGA返修台返修屏蔽蓋

屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修,草莓小视频光學對位BGA返修台在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低於200℃,能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,有效避免二次熔錫。光學對位BGA返修台返修Chip01005芯片

上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示,草莓向日葵丝瓜无线观看光學對位BGA返修台能夠完美應對不同間距Chip01002和Chip01005的返修。

光學對位BGA返修台返修密間距BGA芯片

上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時,另一BGA錫球溫度低於183℃,成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的,光學對位BGA返修台VT-360具有獨立控溫的三部份發熱係統(又稱三溫區)靈活組合,能夠輕鬆應對密間距BGA芯片的返修。

光學對位BGA返修台2018年最新返修操作視頻

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