草莓小说app污科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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BGA返修台VT-360S專業智能手機和平板電腦解焊與焊接

BGA返修台VT-360S

草莓影视科技BGA返修台VT-360S是一款加熱方式采用熱風微循環加熱的返修設備,主要適用於智能手機和平板電腦等智慧型產品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊與焊接。

  •   獨立控溫的三部份發熱係統設計
  •   上下主加熱器同軸同步移動
  •   閉環溫度控製,溫控精度±1
  •   中英文命名溫度曲線,任意切換
  •   實時顯示溫度變化

VT-360S返修01005、pop、pth、屏蔽框實例:


BGA返修台返修案例  上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示,草莓影视科技高精度自動BGA返修工作台VT-360S能夠完美應對不同間距Chip01005返修。

BGA返修台返修屏蔽框BGA  屏蔽框BGA返修難度是比較大的,首先需要把PCB板拆下來,然後再使用返修工作台把屏蔽框拆除返修。VT-360S具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同模組,屏蔽框等器件返修。
BGA返修台返修密間距BGA芯片方法  上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時,另一BGA錫球溫度低於183℃,成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的,BGA維修台VT-360S具有獨立控溫的三部份發熱係統(又稱三溫區)靈活組合,能夠輕鬆應對密間距BGA芯片的返修。
全自動BGA返修台返修屏蔽蓋芯片  屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修,草莓影视科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低於200℃,有效避免二次熔錫。是因為VT-360S具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,這個是自動BGA返修台高返修良率的原因之一。
光學對位BGA返修台  草莓小说app污BGA返修台VT-360S還將RGBW光源係統應用到影像對位中,針對不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合,從而達到最佳影像效果,便於微調影像完全重合。
bga返修台VT-360S參數表

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