草莓影视科技是一家專業供應BGA返修設備的廠家,產品:BGA拆焊台,BGA返修台,BGA植球機,BGA自動除錫機和回焊爐等

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bga返修設備供應商-草莓小视频科技

VT-360LA全自動BGA返修台_PCBA大基板BGA返修台

一、產品特點

1、全自動BGA返修台VT-360LA,一鍵式操作,BGA移除、除錫、加助焊膏/ 錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成

2、獨特的三部份加熱係統設計,下部主加熱和大麵積 預熱係統可分區加熱,三部份加熱係統任意組合

3、卓越的定位係統,快速識別Mark,實現BGA移除、除 錫、加助焊膏 、貼裝作業的精準定位

4、符合人體工學的雙層Table設計,輕鬆應對超大型 PCBA基板

5、BGA拔取自動預警係統,自動偵測BGA是否從基板上 拔起

6、BGA移除基板焊盤追溯係統,為分析追溯提供影像 數據支持

7、非接觸式除錫,PCBA基板PAD零損傷

8、除錫係統高度智能感知係統,自動感應與PCBA距離, 根據基板形變自動調整吸嘴高度,預防吸嘴刮傷PCBA

9、側位監控係統,適時觀察除錫和融錫焊接狀態

10、一體化設計的拔取除錫裝置,輕鬆應對SMT/THT製程 返修

11、除錫嘴自動校位係統,自動補償不同規格吸嘴更換 引起的中心位置偏移量,避免人工重新調校

12、高柔性的錫膏/助焊膏印刷裝置,支持任意厚度印刷

13、強大的自動貼裝係統,支持100*100mm芯片自動貼裝

14、智能的加熱係統,按需自動分配熱量,輕鬆解決 60*60mm以上超大BGA解焊與焊接溫差較大的問題

15、PCBA基準溫度偵測係統,根據程序設定自動啟動除錫 或焊接程序,保證程序使用的一致性

16、管理與操作權限分離,預防人為任意修改參數設置

17、溫度程序自動分類儲存係統,解決多客戶,多機種的 快速辨識問題

18、條碼管理,實現產品4M追溯

19、精密的流量控製係統

20、多重安全設計

二、成功案例

PCBA大基板BGA返修台

獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修

獨特的吸嘴設計滿足不同模組、屏蔽框等器件返修 密間距相鄰BGA返修

獨立控溫的三部份發熱係統靈活組合,輕鬆應對密間距相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間距4mmBGA返修另一BGA錫球溫度 低於183℃)返修屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫

優越的溫控性能和獨特的加熱裝置,保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上,避免二次熔錫(屏蔽蓋返修蓋內BGA錫球溫 度低於200℃)

三、產品參數

VT-360LA全自動BGA返修台參數

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