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BGA植球機BU-560_BGA植錫球機

BGA植球機BU-560,BGA植錫球機

BGA自動植球機(又稱BGA植錫球機)BU-560是一款高精度返修BGA範圍廣的自動錫球植入機,適用於BGA,WLCSP,PoP等各類BGA器件的植球。

BGA植球機BU-560功能特點:


BGA植球機BU-560一鍵式控製麵板
  • BU-560具有簡約而不簡單的控製麵板,可以一鍵式操作,簡單易用
  • BGA植球機BU-560能夠高精度適用最小0.2mm錫球植入
  • 插拔換模,快速切換不同型號BGA簡單、高效
  • 機器自帶真空收球裝置,防止錫球在操作過程中散落
  • 預留氮氣裝置防止錫球氧化

BGA植球機BU-560產品多顆植球,錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示:

BGA植球機BU-560產品多顆植球,錫球收集瓶座和適合返修的各類芯片展示
BGA植球機BU-560產品規格參數

BGA返修設備大全
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BGA返修台又稱熱風拆焊台是用於返修PCBA基板上的BGA器件的設備 BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球後錫球回焊設備 PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 PTH返修台又稱小錫爐是一款用於PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深,高性價比的顯微鏡 SMD返修含熱風拆焊台VT-220,適用多種元器件的拆焊

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